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半导体研磨废水怎么处理|半导体研磨废水如何处理

的项目情况 本项目坐落华北国家的口碑好半导营造行业,其主要生產84厘米和124厘米晶圆。跟随着生产量提升自己,考虑工艺技术发生的废供水量从原来的200吨/日提高到350吨/日,和原有治理 设备已不能足够具体需求,且出水量水硬度不平稳,亟须扩改和工程建筑污水治理 体统。 电镀废水因素及来自 该单位磨研废水处理方法核心源于左右加工过程: 化学上机械设备制造精磨(CMP)电镀废水:所含二硫化硅、硫化铝等精磨颗粒状,粒级在0.1-1μm的范围 晶圆背部精磨废水处理工艺:含带硅粉、金属制铁离子(铜、铝等)及大量有机酸移除剂 组织切片研磨设备废水处理方法:主耍组分为氧化硅小粒和切油水乳 废水处理工艺基本特性表面为:pH值变化大(2-11)、浮窗物盐浓度高(500-2000mg/L)、具有氢化物发生器血本属和难可降解巧妙物,COD大部分在200-500mg/L领域。 加工处理方法流程图 进行2次小试和中试,然后确立选取左右解决加工: 调高池 :安装pH同屏在线污染监测和手动投加药剂系統,将生产废水pH稳定性在6.5-7.5范畴 水泥混凝土滤渣 :加药缔合氯化铝(PAC)和阴阳离子型聚丙烯塑料酰胺(PAM),搭配影响后进入斜板析出池 溶气气浮 :按照那部分此回流式溶气气浮,进一歩清理不起眼颗粒状和溶液材质 多物料脱水 :选用熔融石英砂+活性氧炭两极脱水,保证留水SS<10mg/L 膜外理系统的 :主要包括超滤膜(UF)和反浸入(RO)多级,RO浓水独自办理 污泥干化处置 :水解和和气气浮淤泥经板框压滤后建筑垃圾清运代理 关键点流程参数设置:沥青混凝土过程G值调整在60-80s⁻¹,的反应時间15min;气浮逆流比30%,止步時间20min;反参透装置通量60LMH,反参透收售率75%。 最后功能 控制系统电脑运行安全稳定后,出液饮用水质根本满足《电子无线化工业水严重有害物质尾气相关进行排放标准单位标准单位》(GB39731-2020)尤其是尾气相关进行排放标准单位规定值规范,主要的指数有以下: SS<5mg/L(除掉率>99%) COD<30mg/L(去掉率>93%) 铜化合物<0.3mg/L 出水量循环率高达65%上 工业废水减轻40% compared to原加工制作工艺 本次目总投入资金约1200来万,正常运作费用约8.5元/吨水,今年可降低化工废水排放物量10千吨,回报水物资4千吨,条件经济发展和室内环境经济发展差异性。

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