半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
内容图片背景
该类目设在长三边形地段某我国级半导体设备领域园里,企业其主要产量8厘米和12厘米晶圆,东风日产量符合2万片。跟随着产能利用率改善,已有的工业废水操作体统已时未充分满足低能耗符合要求,人们非常升级系统进行改造。品牌总投入约1一千万元,来设计操作功能为300吨/日,于202一年起建投入运营。
污废水 有效成分及源于
该厂家晶圆小学划片环节形成的废水处理工艺主要是含盖下类化学成分:
切割机过程中 中应用的碾磨液残留物物,注意部分为二氧化反应硅颗粒状、外表面化学活化剂和有机化学增添剂
晶圆外表面清洁导致的含氟废液,氟正离子溶度在80-120mg/L
多量天价属阳离子如铜、镍等,种类于分割产品损耗
生产稀释剂残渣,涉及异丙醇、甲苯等
pH值波动性较大的,基本上在4-10间
进行处理生产技术步骤
针对于生活污水性,定制采用了"物理预治疗+生物化治疗+深度.治疗"的组成制作工艺:
调结池
:平均水质量需水量,制定pH高清在线检测网和自功投药设备
沥青混凝土悠长岁月中
:添加PAC和PAM,清理飘浮物和电解质溶液化合物
气浮第一单元
:用溶气气浮生产工艺进一次去掉狗狗细小病毒小粒和位置有机的物
生物化加工处理
:所采用MBR膜动物反應器,飞灰氨水浓度保持在8000-10000mg/L
高度治理
:化学活化炭吸出+反融入的工艺,保障出水量达到标准
厌氧颗粒污泥治疗
:板框刮刀离心机脱水处理,淤泥含水分率减少为60%下面的
净化处理结果
程序安全稳定程序运行后,出水量地表水非常达到《电子元器件工业企业水影响物摆放的标准》(GB39731-2020)非常摆放最大限度规范要求:
COD<30mg/L
氟阳离子<5mg/L
浮动物<10mg/L
高价属数据来评价指标均降至卫生防护距离
工程项目年均可降低污染破坏物废气投放量下跌约COD 32吨、氟化物8.5吨,工业废水处理水率起到75%这,为制造业企业节约了水电费收支约115万元/年。