大型项目时代背景 某中小型半导体材料制造技术的企业公司坐落长四角国家，常见生育晶圆和基带芯片。在生育过程中 中，晶圆打孔和拋光时期诞生过多考虑液污水，每日消耗量上涨量约50吨。根据污自来水中内含高溶液浓度自动隐藏物、不锈钢铁离子及有机肥料修改剂，会消耗量上涨会对环保会导致严重的水污染，的企业公司亟需项目建设技术专业除理安全设施。 废液组分及来原 机磨液废水处理方法其通常源头于晶圆加工厂中的电化学机械装备打磨（CMP）工艺程序，其通常污染破坏物属于： 透明桌面粒子物 ：二阳极脱色硅、阳极脱色铝等粉磨颗粒物，比表面积在0.1-1μm，浓硫酸浓度高达独角兽2000mg/L。 金属材料铁离子 ：铜、铁、锌等，基打磨抛光垫有损坏及晶圆外表面金属质层，铜阳离子浓度值约50mg/L。 有机会增多剂 ：涉及到表明特异性剂、阻垢剂等，COD值在800-1200mg/L。 碱酸性化学物质 ：pH值起伏较大大，经常在2-11当中。 治疗制作工艺流量 对应废液特征，使用“预进行处理+生化模式+厚度进行处理”组合成工艺流程： 调试池 ：平衡水源出水量，加上酸碱平衡调整pH至一般的中性。 沥青混凝土积淀 ：污泥脱水PAC（聚合物氯化铝）和PAM（聚丙稀酰胺），剔除悬屏物和胶体溶液，沉降后SS剔除率>90%。 促使脱色 ：用到Fenton免疫试剂（H₂O₂+Fe²⁺）可降解有机化学含有剂，COD的还原率达60%。 菌物加工处理 ：MBR膜生物体反响器进一个步骤溶解余量有机肥料物，COD高于100mg/L有以下。 亚铁离子相互交换 ：专门环氧树脂降解铜正离子，留水铜含氧量<0.5mg/L。 砂滤+吸附性炭过滤水 ：以保证水流浑浊，到达《污水处理站综合管理直接排放要求》（GB8978-1996）1阶段要求。 最后疗效 装置运转安全后： SS<10mg/L，COD<60mg/L，铜亚铁离子<0.3mg/L。 循环率达40%，结余及格排卸，年缩减废液排卸1.10万吨。 解决的成本约15元/吨，远降到服务业月均。